【通知】中国材料大会2022-2023会议
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01
会议简介
会议时间：2023年7月7-10日
会议地点：深圳国际会展中心
主办单位：中国材料研究学会
分会论坛：74个（涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价）
“中国材料大会”是中国材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会，参会院士50余位，杰青长江300余位，是推动我国新材料发展的国家级品牌大会。
02
论坛设置
A. 能源材料
A01. 能源转换与存储材料
A02. 热电材料及应用
A03. 核材料
A04. 太阳能材料与器件
A05. 油气田材料
B. 环境材料
B01. 光催化材料
B02. 生态环境材料
B03. 水处理功能材料
B04. 资源材料与循环利用
B05. 分离材料科学与技术
C. 结构材料
C01. 粉末冶金
C02. 高性能铝合金
C03. 镁合金
C04. 高温合金
C05. 高性能钛合金材料
C06. 金属基复合材料
C07. 空间材料科学技术
C08. 超高温结构材料与防护涂层
C09. 先进陶瓷材料
C10. 纳米、异构和梯度材料
C11. 金属材料强韧化与断裂
C12.兵器材料科学与技术
C13. 先进钢铁材料
C15.高性能水泥与混凝土
D. 功能材料
D01. 超材料与多功能材料
D02. 多铁性材料
D03. 非晶与高熵合金
D04. 极端条件材料与器件
D05. 智能材料
D06. 先进微电子与光电子材料
D07. 生物医用材料
D08. 多孔金属材料
D09. 纤维材料改性与复合技术
D10. 高分子材料
D11. 电介质陶瓷与器件
D12. 先进磁性功能材料
D13. 水凝胶材料
D14. 碳点功能材料
D15. 纳米发电机与压电电子学
D16. 矿物功能材料
D17. 先进电子与智能传感功能材料
D18. 仿生材料
D19. 液态金属材料
D20. 多孔吸附与催化
D21. 多尺度光学、电学材料及器件
D22. 先进无机材料
D23. 智能医药材料与器件
D24. 材料力学生物学
D25. 光子材料与器件
D26. 智能分子材料
D27. 二维电子材料、器件与集成
E. 材料设计、制备与评价
E01. 材料先进制备加工技术
E02. 材料界面/表面分析与表征
E03. 相分离冶金与材料
E04. 先进凝固科学与技术
E05. 材料服役行为与结构安全
E06. 材料基因组
E07. 增材制造材料
E08. 超声材料科学与技术
E09. 材料表面工程
E10. 材料结构与性能表征技术
E11. 高分子材料服役稳定性与寿命预测及调控
Z. 材料模拟、计算与设计
FB. 前沿热点青年论坛
FB01-环境功能材料青年论坛
FB02-钠离子电池青年论坛
FB03-聚集体材料青年论坛
FB04-难熔与稀有金属青年论坛
FB05-新锐科学家论坛
FB06-青年学者前沿“闪报”（5分钟）大讲台
FC. 大湾区特色新材料论坛
FC01-集成电路材料产业创新发展论坛
FC02-新能源存储与碳中和论坛
FC03-高速高频通讯产业发展论坛
FE. 教育论坛
FE01. 材料教育论坛
FE02. 材料学科建设暨全国一流材料学科建设与
创新人才培养大会
FJ. 材料期刊论坛
国际新材料科研仪器与设备展览会
全国新材料人才招聘会
更新日期：2023年3月27日
03
摘要投稿
1. 摘要截止时间：2023年5月21日17:00
2. 论文摘要经各分会及学术委员会评审后录用，并制作电子论文摘要集；
3. 摘要信息量要求详细、完整，摘要须包含：研究目的、研究方法及研究结果和结论；
4. 摘要内容不能包括图、表、公式等；
5.摘要语言依分会要求确定。摘要的提交仅为本次会议使用。
04
论文发表
英文出版：
1. 凡内容符合专刊主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为英文；
2. 经大会评审后，最终录用论文将发表至Springer专刊《Physics, Techniques and Applications of Advanced Materials: Proceedings of Chinese Materials Conference 2022-2023 (CMC 2022-2023)》 （EI收录）；
3. 部分论文经学术委员会推荐可发表至中国材料学会主办期刊：
《Progress in Natural Science: Materials International》 （SCIE, IF=4.269）
《Advanced Fiber Materials》（SCIE/EI, IF=12.958 ）
《Journal of Materials Science & Technology》 （SCIE/Scopus, IF=10.32）
《IntelliSys》
中文出版：
1. 凡内容符合大会主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为中文（分会自行出版的除外）；
2. 经大会评审后，符合要求的论文将以《中国材料大会2022-2023会议论文集》形式，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社网络出版，由《中国重要会议论文全文数据库》及CNKI系列数据库收录；
3. 部分论文经大会委员会推荐，可发表至以下核心期刊：
《材料科学与工艺》（中文核心期刊，Scopus、CSCD、CNKI等收录）
《材料研究学报》（中文核心，CSCD、CNKI、EI等收录）
《稀有金属材料与工程》（中文核心，SCI、EI等收录）
《中国材料进展》（中文核心，CSCD、CNKI等收录）
《无机材料学报》（中文核心，SCI、EI、Scopus、CSCD等收录）
投稿说明：
1. 论文出版的服务对象为缴纳过注册费的参会代表；
2. 论文被录用后，需缴纳一定的版面费；
3. 投稿日期：2023年7月17日截止；
4. 投稿方式：请咨询编辑部邮箱hy_cmrs@163.com 或电话18514661612 (郝编辑)；
5.论文模板请前往大会官网下载：大会官网-征文投稿-论文出版。
04
会议注册费
2023年6月16日 16:00之前 | 非学生：2000元 学 生：1000元 |
2023年6月16日16:00 -7月6日 | 非学生：2500元 学 生：1500元 |
现场缴费 | 非学生：2800元 学 生：1800元 |
备注：
1、如为网银汇款，汇款日期以银行信息为准；
2、只有在2023年6月16日16：00之前缴纳注册费的代表，方能享受前期优惠注册费的价格，如您选择了“现场交费”且没有在优惠日期前交费，需缴纳非优惠期金额。
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付款方式
1、 在线支付
请参会代表登录网站，注册后进行在线支付，可选择支付宝或微信等在线支付方式。
请尽量选择在线支付方式交费，以便我们准确查询参会代表信息。
2、网银汇款
开户名称：中国材料研究学会
开户银行：中国工商银行北京紫竹桥支行
银行帐号：0200 2355 1920 1069 811
1） 请汇款时务必在用途一栏注明“注册号-姓名”，例：0001-李磊；
2）汇款后请将：汇款日期、汇款金额、注册号、参会代表姓名（多人汇款需注明“注册号-姓名等几人”，例：0001-李磊等5人）、发票开具数量（适用于多人汇款）通过电子邮件方式发送给财务部李老师lycmrs@126.com，我们将根据您提供的信息核对汇款并开具发票；
3） 2023年6月16日16：00前注册并成功交费的参会人员享受注册费优惠政策；
4） 网银汇款需在2023年6月30日前到账，此日期过后请在线支付或会议报到时现场交费；
5） 为便于大家及时领到发票，请尽量申请电子发票。
3、现场交费
选择该支付方式不享受优惠注册费金额，均按学生1800元，非学生2800元的注册费标准缴纳。
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国际新材料科研仪器与设备展览会
1、展会简介
本届国际新材料科研仪器与设备展览会直接由中国材料研究学会展览部组织实施。着力打造“ 会议-展览-餐饮-学术墙报-人才招聘"集中一体化展览服务平台。参展企业免费成为学会团体会员，享受学会全年制各种对接活动。参展代表可免费成为学会个人会员，凭证畅通无阻参加大会期间各分会场活动。
2、参展范围
新材料检测分析仪器
新材料加工装备
新材料研发、设计、制造、应用软件
新材料期刊科技出版物
实验室设备
最新新材料展示
全国新材料人才招聘会
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会议咨询
张老师 010-68710443
13651001590
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（其他财务咨询）
孙老师 010-61196085
15010371228
smcmrs@163.com
（银行汇款、发票咨询）
展览及赞助
王老师 010-68434112
15611013638
wang230201@163.com
大会官网
https://cmc2022-2023.scimeeting.cn
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编辑：黄琦
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